汽車芯片免疫“砍單潮”：功率半導體需求仍旺盛 企業再融資瞄準車用市場

發布時間：2022-07-16 11:31:14 來源：甘藍蜘蛛畫家 作者：知識

　　《科創板日報》7月8日訊（記者 郭輝）盡管近期消費類芯片進入去庫存周期，砍單潮但多種汽車芯片下游供需中，汽車求仍企業緊張局勢卻依然自2020年下半年來延續至今。芯片

　　《科創板日報》記者從多家A股半導體公司了解到，免疫近期的功率半導體結構性需求調整，對部分產業鏈環節布局較為齊全、半導業務條線多樣的體需上市公司影響整體有限。

　　其中，旺盛車用功率芯片、再融資瞄準車車用MCU產品等景氣度依舊較高，用市供需緊張，砍單潮有IDM廠商為此專門增加車規級芯片制造或封裝產線。汽車求仍企業

　　另外，芯片今年以來，免疫多家科創板上市公司的功率汽車芯片相關研發及產業化再融資項目，紛紛取得新進展。

　　功率半導體需求旺盛 有龍頭稱尚未考慮提價

　　功率半導體業務是時代電氣（699187.SH）新興產業布局的重要組成，率先在軌交用高壓IGBT領域取得突破，現正在向新能源汽車、新能源等領域拓展。此前時代電氣已獲比亞迪IGBT訂單。

　　時代電氣公司人士告訴《科創板日報》記者，今年以來，新能源汽車領域行情未發生異常變動，需求依然旺盛。盡管去年以來，因汽車相關產品訂單積壓，英飛凌等廠商上調功率半導體價格，但時代電氣相關人士表示，考慮到客戶穩定和市場份額，公司可能不會輕易考慮漲價。

　　IGBT約占新能源汽車電控系統成本的44%，是電控系統中核心電子器件之一。目前，時代電氣正在建設8英寸車規級IGBT生產線，進展順利，設計晶圓產能24萬片/年，預計滿產后，將能滿足240萬輛新能源車（單電機）的IGBT模塊需求。

　　7月7日，工信部人士表示，為進一步擴大新能源汽車消費，工信部今年將會同相關部門做好汽車芯片和上游原材料保供、穩價工作，全力保障產業鏈供應鏈暢通穩定。

　　對此，時代電氣公司人士表示，公司產品價格若有調整主要考慮因素仍是下游市場供需，“目前上游價格變動處于可控范圍“。時代電氣是國內為數不多采用IDM模式的IGBT廠商，該人士稱，“設備折舊在成本中占比相對更高，今年公司汽車芯片產能利用率約在80%到90%”。

　　士蘭微（600460.SZ）被稱為目前國內產品線最為齊全的半導體IDM廠商，已形成功率半導體器件、MOSFET、IGBT、二極管等器件產品；IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數字音視頻電路等集成電路產品；LED芯片及外延片等業務板塊。

　　對于當前市場上備受關注的MCU產品，士蘭微公司人士向《科創板日報》記者表示，公司MCU產品主要應用于消費電子領域，但由于業務條線多樣，整體來看MCU營收占比不高。

　　對于消費電子終端需求下降，上述人士表示，士蘭微作為IDM廠商，“芯片制造為設計服務，終端消費電子對上游芯片需求變化，對公司影響較為仍有限”。

　　據了解，士蘭微消費電子領域芯片收入占比較高的是IPM模塊，由IGBT、門級驅動電路及快速保護電路構成，去年相關收入實現8.6億元人民幣，較上年增長超100%。

　　“功率半導體市場目前還是比較景氣的，公司重點拓展市場除了消費電子，還有新能源汽車以及光伏應用”。

　　據了解，士蘭微可提供多樣化的汽車級IGBT模塊及分立器件，比亞迪已正式下單士蘭微車規級IGBT，訂單金額達億元級。2021年，士蘭微用于電動汽車主電機驅動的IGBT大功率模塊，已在國內多家客戶通過測試。

　　上述士蘭微公司人士表示，目前公司車規級芯片產能仍在建設當中。去年6月，公司宣布擬通過控股公司投資建設“汽車級和工業級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期”，總投資額為7.58億元，達產期2年；今年6月13日，士蘭微發布董事會決議公告稱，公司擬通過另一家控股子公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”，總投資30億元。以上項目資金來源均為自籌。

　　響應車用芯片市場需求 企業紛紛啟動再融資項目

　　汽車是MCU芯片下游最大的應用市場，而國內MCU芯片市場下游應用則主要以消費電子為主。

　　在車規級MCU領域，國內能夠實現批量出貨的上市及擬上市公司包括四維圖新子公司杰發科技、比亞迪半導體、國芯科技等。其中，比亞迪半導體是國內最大的車規級MCU芯片廠商，截至去年5月，比亞迪半導體車規級MCU裝車量已超1000萬顆。

　　《科創板日報》此前曾報道，在近期MCU砍單降價壓力下，消費領域需求有所下滑，價格壓力最大，車用及工控MCU市場續強，高階產品價格仍相對硬挺。

　　今年以來，芯朋微、芯?？萍?、銀河微電等科創板公司的再融資項目取得新進展，涉及車規級MCU芯片、汽車電源芯片或車用功率器件研發和產業化：

　　芯?？萍迹?88595.SH）發行可轉債已在今年3月獲得證監會批復同意注冊，公司擬募資5.02億元用于汽車MCU芯片研發及產業化項目，預計達產后，每年銷售2.13億顆汽車MCU芯片。目前芯?？萍纪ㄓ?2位MCU在2020年已與工業測量、工業儀表、電力設備、 傳感器、動力電池等多個領域的行業標桿企業建立合作關系，實現規?；逃?；車規級信號鏈MCU芯片已通過AEC-Q100車規級認證。

　　芯朋微（688508.SH）今年6月完成定增問詢回復。公司擬募資11.32億元，其中近4億元將用于新能源汽車高壓電源及電驅功率芯片研發及產業化項目，預計達產后汽車芯片銷量為3000萬顆，收入總額7.30億元。

　　銀河微電（688689.SH）可轉債發行結果已在昨日公布。其中面向原股東配售金額為2.83億元，網上認購2.12億元，保薦機構包銷460萬元。公司計劃總投入5.54億元，用于車規級半導體器件產業化項目。

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